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淺談電源模塊發展的開發設計要點

2019/7/8 14:48:17??????點擊:

  模塊電源(yuan)的薄型化、模塊化、標準(zhun)化并以積木的體例進(jin)行組(zu)合的電路拓撲結構得到了日益廣泛的應用。如何敏捷推出高(gao)品質、高(gao)可靠性、低成本(ben)的模塊電源(yuan)以進(jin)步產(chan)品(pin)競爭力,還需要我們持(chi)續不斷的在(zai)電路、物(wu)料、生產(chan)工藝等多(duo)方面的提(ti)升突破。
  在咱們國家有(you)模塊電(dian)源研(yan)發生(sheng)產公(gong)司(si)大概有(you)上(shang)百(bai)家甚至幾百(bai)家,主要(yao)是(shi)以小型企業和私營企業為主,整體來(lai)說競(jing)爭(zheng)力(li)不(bu)是(shi)很大,行業集(ji)中(zhong)較低,在電源市場(chang)能夠(gou)排(pai)名進入前10的(de)(de)(de)開關電(dian)源(yuan)(yuan)廠家市場(chang)的(de)(de)(de)占(zhan)有(you)率(lv)也是不到(dao)60%的(de)(de)(de),而且大多(duo)數的(de)(de)(de)都是我們熟知的(de)(de)(de)國際(ji)品牌(pai),國內的(de)(de)(de)品牌(pai)較少(shao)。特別是在中(zhong)低端(duan)的(de)(de)(de)模(mo)塊(kuai)(kuai)電(dian)源(yuan)(yuan)市場(chang)來看,這(zhe)個行(xing)(xing)業基本(ben)表現的(de)(de)(de)是完(wan)全(quan)的(de)(de)(de)競爭(zheng)(zheng)現狀(zhuang)。在高(gao)端(duan)的(de)(de)(de)電(dian)源(yuan)(yuan)市場(chang),受對應(ying)的(de)(de)(de)技術、工藝(yi)等方面的(de)(de)(de)制(zhi)約,市場(chang)集中(zhong)度(du)很高(gao),市場(chang)的(de)(de)(de)份額也就被領先的(de)(de)(de)國際(ji)品牌(pai)公司(si)所占(zhan)據。作為(wei)中(zhong)國企業,要想中(zhong)低端(duan)市場(chang)保持有(you)力(li)競爭(zheng)(zheng),或進軍高(gao)端(duan)市場(chang)與國際(ji)品牌(pai)刮分(fen)市場(chang)份額,是每(mei)一個業界人士都關注的(de)(de)(de)課題。以下將從多(duo)個側面淺(qian)析DC-DC模(mo)塊(kuai)(kuai)電(dian)源(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)發展趨勢,并對熱點題目進行(xing)(xing)探(tan)究。

  產品思路的(de)變革
  如(ru)今國(guo)內(nei)市場(chang)的競(jing)爭,不(bu)再完全(quan)是產(chan)品品質性能的競(jing)爭,已(yi)開始向產(chan)品價格競(jing)爭優勢的轉變,則電路設計、物料選型、生產(chan)工(gong)藝等多方面的不(bu)斷創新(xin)突破就(jiu)(jiu)要放在首(shou)要位置,尋求(qiu)更(geng)簡潔、更(geng)新(xin)顆、成本更(geng)低的方案,如(ru)果(guo)還是墨守成規,緊隨競(jing)爭對(dui)(dui)手(shou)其(qi)后,那只會利(li)潤越(yue)來越(yue)低,最(zui)終(zhong)被淘汰出(chu)局。且在新(xin)形勢社會下,已(yi)不(bu)再完全(quan)是大魚(yu)吃小魚(yu),更(geng)多是快(kuai)魚(yu)吃慢魚(yu)的形態了,如(ru)果(guo)你(ni)發(fa)現一個(ge)新(xin)市場(chang)不(bu)去(qu)快(kuai)速搶占(zhan)(zhan),則很(hen)快(kuai)被對(dui)(dui)手(shou)搶占(zhan)(zhan)先機讓你(ni)變得非(fei)常被動,甚至無法滲(shen)入直(zhi)接放棄;如(ru)果(guo)你(ni)發(fa)現一個(ge)新(xin)電路而不(bu)去(qu)申請保護,很(hen)快(kuai)你(ni)就(jiu)(jiu)要面臨重新(xin)設計方案或花費高額使用權(quan)而煩(fan)惱
  電(dian)路的創新(xin)設計
  電(dian)源模塊(kuai)的(de)電(dian)路(lu)(lu)方案已越趨于(yu)成(cheng)熟,針對不(bu)同的(de)電(dian)源模塊(kuai)性能需求(qiu),所選的(de)電(dian)路(lu)(lu)方案也已基(ji)本(ben)固定(ding)成(cheng)型,要(yao)使產(chan)(chan)(chan)品(pin)鶴立雞群,就必須(xu)得在(zai)(zai)設(she)計電(dian)路(lu)(lu)上(shang)要(yao)舍(she)得投入(ru)研究突(tu)破,如無損電(dian)路(lu)(lu)、軟開關、新(xin)式電(dian)路(lu)(lu)等,像有(you)一(yi)(yi)種新(xin)式變換(huan)器“開關電(dian)容(rong)變換(huan)器”,省去了(le)磁芯變壓(ya)器,產(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)體積(ji)就可以(yi)設(she)計得非常(chang)小。或者說,在(zai)(zai)不(bu)失產(chan)(chan)(chan)品(pin)性能的(de)前提下,電(dian)路(lu)(lu)還要(yao)化繁為(wei)簡,降低產(chan)(chan)(chan)品(pin)成(cheng)本(ben),優化電(dian)路(lu)(lu)參數,提升(sheng)性能和可靠(kao)性。都說產(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)品(pin)質是設(she)計出來的(de),產(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)工(gong)藝設(she)計定(ding)要(yao)考慮(lv)可生(sheng)產(chan)(chan)(chan)性,更要(yao)滿足可自(zi)動化生(sheng)產(chan)(chan)(chan),盡量避免人(ren)工(gong)的(de)參入(ru),一(yi)(yi)切人(ren)參入(ru)的(de)工(gong)序都是質量無法(fa)保證(zheng),成(cheng)本(ben)高(gao)昂。
  電子物料的革新使用
  當今社會(hui)科技(ji)的發展是(shi)日新(xin)月異,電(dian)(dian)子元器件的更(geng)(geng)(geng)新(xin)換(huan)代的時(shi)間越來越短(duan),時(shi)刻有些高(gao)(gao)技(ji)術、小(xiao)(xiao)型(xing)(xing)(xing)化、低(di)功(gong)耗、高(gao)(gao)集成低(di)成本(ben)的物料踴躍市(shi)場,讓電(dian)(dian)源模塊(kuai)產(chan)品(pin)可以(yi)設(she)(she)計得更(geng)(geng)(geng)高(gao)(gao)功(gong)率(lv)(lv)密(mi)度、更(geng)(geng)(geng)高(gao)(gao)性能品(pin)質,成本(ben)亦能更(geng)(geng)(geng)低(di)。例如,當前片(pian)式阻容元件的主流產(chan)品(pin)的尺寸(cun)(cun)是(shi)0603型(xing)(xing)(xing)、0402型(xing)(xing)(xing),正朝(chao)著外(wai)形尺寸(cun)(cun)更(geng)(geng)(geng)小(xiao)(xiao)的0201型(xing)(xing)(xing)和(he)01005型(xing)(xing)(xing)方向發展,像(xiang)106K貼片(pian)陶瓷(ci)電(dian)(dian)容已做到0805封(feng)裝(zhuang);S0-8封(feng)裝(zhuang)IC的引(yin)線綁(bang)定(ding)工藝改(gai)成套裝(zhuang)工藝技(ji)術,可設(she)(she)計成TS0T23-8更(geng)(geng)(geng)小(xiao)(xiao)封(feng)裝(zhuang),功(gong)耗低(di)散熱好,功(gong)率(lv)(lv)密(mi)度反(fan)而(er)提(ti)升了2倍以(yi)上;和(he)碳(tan)化硅二極(ji)管(SiC)的極(ji)短(duan)正向恢(hui)復(fu)和(he)反(fan)向恢(hui)復(fu)時(shi)間、缺少正向恢(hui)復(fu)和(he)反(fan)向恢(hui)復(fu)電(dian)(dian)荷特性,使得物料更(geng)(geng)(geng)小(xiao)(xiao)封(feng)裝(zhuang)尺寸(cun)(cun),效率(lv)(lv)更(geng)(geng)(geng)高(gao)(gao),產(chan)品(pin)設(she)(she)計更(geng)(geng)(geng)加緊湊。
  以及隔離(li)反(fan)激式DCDC模(mo)(mo)塊電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)設計所用的(de)(de)(de)PWM控(kong)制芯片(pian),國內企(qi)業(ye)(ye)基本(ben)還是采用2843或(huo)(huo)(huo)3843等(deng)非常成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)熟(shu)普(pu)遍的(de)(de)(de)系列(lie)芯片(pian),然而這(zhe)些(xie)芯片(pian)的(de)(de)(de)功(gong)能(neng)已遠遠跟(gen)不(bu)上(shang)模(mo)(mo)塊電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)發(fa)(fa)(fa)展需求(qiu),功(gong)能(neng)齊全(quan)、高(gao)功(gong)率(lv)密度(du)、低(di)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)、高(gao)電(dian)(dian)(dian)磁兼(jian)容性能(neng)是模(mo)(mo)塊電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)必然發(fa)(fa)(fa)展趨勢(shi)。所以一(yi)些(xie)二度(du)集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)和(he)封裝等(deng)新技術就(jiu)油然而生(sheng),將一(yi)些(xie)外(wai)(wai)圍功(gong)能(neng)電(dian)(dian)(dian)路全(quan)集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)在芯片(pian)中,甚(shen)至包含主功(gong)率(lv)器件,如(ru)(ru)斜率(lv)補償、欠壓保護(hu)、短路保護(hu)、遠程控(kong)制和(he)開(kai)關管等(deng),構成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)功(gong)能(neng)完美(mei)、外(wai)(wai)圍器件極少和(he)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)極低(di)的(de)(de)(de)集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)芯片(pian)或(huo)(huo)(huo)模(mo)(mo)塊,或(huo)(huo)(huo)是直接購置(zhi)裸芯片(pian),經組裝成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)功(gong)能(neng)模(mo)(mo)塊后封裝,焊(han)接于印(yin)制板上(shang),然后鍵合。這(zhe)也是當下的(de)(de)(de)研究熱點,國內主流企(qi)業(ye)(ye)和(he)國際品(pin)牌,還有一(yi)些(xie)IC公司都已投入大量的(de)(de)(de)人(ren)力和(he)財力往這(zhe)個方向去設計開(kai)發(fa)(fa)(fa)物料。像(xiang)在小功(gong)率(lv)方面,現在很多IC公司(如(ru)(ru)TI)涉(she)足電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)行業(ye)(ye),他們致力于將小功(gong)率(lv)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)封裝成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)IC,然后自己生(sheng)產(chan)、銷售模(mo)(mo)塊電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan),成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)則可以做得(de)非常低(di),這(zhe)將會給電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)企(qi)業(ye)(ye)非常大的(de)(de)(de)沖擊,到(dao)時不(bu)得(de)不(bu)低(di)聲(sheng)下氣的(de)(de)(de)找IC公司合作,這(zhe)也許是模(mo)(mo)塊電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)發(fa)(fa)(fa)展趨勢(shi)吧。
  電磁兼容(rong)與認證(zheng)要求
  目前國(guo)(guo)際上已建立了(le)完美的(de)(de)(de)電(dian)磁兼容標準與(yu)認(ren)(ren)證系統,國(guo)(guo)際產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)的(de)(de)(de)電(dian)磁兼容和安規(gui)認(ren)(ren)證都有嚴格的(de)(de)(de)設計要求(qiu)(qiu)通(tong)過,并作為重(zhong)要關鍵(jian)性(xing)能要求(qiu)(qiu),而(er)我(wo)(wo)國(guo)(guo)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)還沒(mei)開始對(dui)此(ci)重(zhong)視,趨(qu)于電(dian)磁兼容性(xing)能的(de)(de)(de)測(ce)試(shi)和安規(gui)認(ren)(ren)證的(de)(de)(de)巨(ju)額(e)成(cheng)本(ben),小企(qi)(qi)業無(wu)法承受,中企(qi)(qi)業的(de)(de)(de)不舍投入,或者說產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)國(guo)(guo)內客(ke)戶端的(de)(de)(de)無(wu)明(ming)確要求(qiu)(qiu)推動,導(dao)致我(wo)(wo)國(guo)(guo)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)始終無(wu)法與(yu)國(guo)(guo)際產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)媲美,無(wu)法銷售(shou)國(guo)(guo)外市(shi)場,因為電(dian)磁兼容標準與(yu)認(ren)(ren)證是國(guo)(guo)外市(shi)場的(de)(de)(de)門檻。還好(hao),我(wo)(wo)國(guo)(guo)也逐批(pi)宣布了(le)必要通(tong)過電(dian)磁兼容認(ren)(ren)證的(de)(de)(de)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)目錄,為民(min)族工業參(can)與(yu)國(guo)(guo)際化的(de)(de)(de)競爭打下了(le)基礎,也將推動著模塊電(dian)源企(qi)(qi)業對(dui)電(dian)磁兼容標準與(yu)認(ren)(ren)證的(de)(de)(de)重(zhong)視和建設。(來源:互(hu)聯網)

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