模塊電源(yuan)的(de)(de)薄型化(hua)、模塊化(hua)、標準(zhun)化(hua)并以(yi)積(ji)木的(de)(de)體例(li)進行組(zu)合的(de)(de)電路拓(tuo)撲(pu)結構得(de)到了日益廣泛的(de)(de)應(ying)用。如何敏捷推出高品(pin)質、高可靠性、低成本的(de)(de)模塊電源以進步產(chan)品競爭(zheng)力，還需(xu)要我們持續不斷的在電路、物(wu)料(liao)、生產(chan)工藝(yi)等多方(fang)面的提升突破。
　　在咱們國(guo)家有模塊電源研(yan)發(fa)生產(chan)公司大概有上百家甚至幾百家，主要是(shi)以小型企業(ye)和私營企業(ye)為主，整體來說(shuo)競爭力(li)不是(shi)很大，行業(ye)集中較低，在電源市(shi)場(chang)能夠排名進入前(qian)10的(de)(de)(de)(de)(de)開(kai)關電(dian)(dian)源(yuan)廠家市(shi)場(chang)的(de)(de)(de)(de)(de)占(zhan)有率也(ye)是(shi)(shi)不到60%的(de)(de)(de)(de)(de)，而且大多數的(de)(de)(de)(de)(de)都(dou)是(shi)(shi)我(wo)們熟知的(de)(de)(de)(de)(de)國(guo)(guo)際(ji)品牌，國(guo)(guo)內的(de)(de)(de)(de)(de)品牌較少。特別是(shi)(shi)在(zai)中(zhong)(zhong)低(di)端(duan)的(de)(de)(de)(de)(de)模塊電(dian)(dian)源(yuan)市(shi)場(chang)來看，這個(ge)行(xing)業基本表現的(de)(de)(de)(de)(de)是(shi)(shi)完全的(de)(de)(de)(de)(de)競爭現狀。在(zai)高(gao)端(duan)的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)源(yuan)市(shi)場(chang)，受對應的(de)(de)(de)(de)(de)技術、工藝等方(fang)面的(de)(de)(de)(de)(de)制約，市(shi)場(chang)集(ji)中(zhong)(zhong)度很(hen)高(gao)，市(shi)場(chang)的(de)(de)(de)(de)(de)份(fen)額也(ye)就被領先的(de)(de)(de)(de)(de)國(guo)(guo)際(ji)品牌公司所占(zhan)據。作為中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)企業，要(yao)想中(zhong)(zhong)低(di)端(duan)市(shi)場(chang)保持(chi)有力競爭，或進軍(jun)高(gao)端(duan)市(shi)場(chang)與國(guo)(guo)際(ji)品牌刮分市(shi)場(chang)份(fen)額，是(shi)(shi)每一(yi)個(ge)業界人士都(dou)關注的(de)(de)(de)(de)(de)課題。以下將從多個(ge)側面淺析(xi)DC-DC模塊電(dian)(dian)源(yuan)的(de)(de)(de)(de)(de)發展(zhan)趨勢(shi)，并對熱(re)點題目(mu)進行(xing)探究。

　　產品思路(lu)的變革
　　如(ru)今國(guo)內市(shi)(shi)場的競(jing)(jing)(jing)(jing)爭(zheng)，不(bu)(bu)再(zai)(zai)完(wan)全是產品品質性(xing)能的競(jing)(jing)(jing)(jing)爭(zheng)，已(yi)開始向產品價格競(jing)(jing)(jing)(jing)爭(zheng)優勢的轉變(bian)，則電路設(she)計(ji)、物料選型、生產工(gong)藝等多方面的不(bu)(bu)斷創新突(tu)破就要放在(zai)(zai)首要位置(zhi)，尋求更(geng)簡(jian)潔(jie)、更(geng)新顆、成(cheng)本更(geng)低(di)的方案，如(ru)果(guo)還是墨(mo)守(shou)成(cheng)規，緊隨競(jing)(jing)(jing)(jing)爭(zheng)對手其后，那只會利潤越來越低(di)，最(zui)終被(bei)淘汰出局(ju)。且(qie)在(zai)(zai)新形勢社會下，已(yi)不(bu)(bu)再(zai)(zai)完(wan)全是大(da)魚(yu)吃小魚(yu)，更(geng)多是快魚(yu)吃慢魚(yu)的形態了，如(ru)果(guo)你(ni)發(fa)現一(yi)個(ge)新市(shi)(shi)場不(bu)(bu)去快速搶(qiang)占(zhan)，則很(hen)快被(bei)對手搶(qiang)占(zhan)先機讓(rang)你(ni)變(bian)得非常(chang)被(bei)動，甚至無法滲入直接放棄(qi);如(ru)果(guo)你(ni)發(fa)現一(yi)個(ge)新電路而不(bu)(bu)去申請保(bao)護，很(hen)快你(ni)就要面臨重新設(she)計(ji)方案或(huo)花費(fei)高額(e)使用權而煩惱
　　電路的(de)創新設計(ji)
　　電(dian)源(yuan)模(mo)塊(kuai)的(de)(de)電(dian)路(lu)(lu)方(fang)案已(yi)(yi)越趨于成(cheng)(cheng)熟，針對不同的(de)(de)電(dian)源(yuan)模(mo)塊(kuai)性(xing)能需(xu)求，所選的(de)(de)電(dian)路(lu)(lu)方(fang)案也(ye)已(yi)(yi)基本(ben)固定成(cheng)(cheng)型，要(yao)使產品(pin)鶴立雞群，就(jiu)必須得(de)在設計電(dian)路(lu)(lu)上要(yao)舍得(de)投入研究突破(po)，如(ru)無損(sun)電(dian)路(lu)(lu)、軟開(kai)關、新式(shi)電(dian)路(lu)(lu)等，像有一種新式(shi)變(bian)換器(qi)“開(kai)關電(dian)容變(bian)換器(qi)”，省去(qu)了磁芯變(bian)壓器(qi)，產品(pin)的(de)(de)體積就(jiu)可以(yi)設計得(de)非常小(xiao)。或(huo)者說，在不失產品(pin)性(xing)能的(de)(de)前提(ti)下，電(dian)路(lu)(lu)還(huan)要(yao)化(hua)繁為簡，降低(di)產品(pin)成(cheng)(cheng)本(ben)，優化(hua)電(dian)路(lu)(lu)參(can)數，提(ti)升性(xing)能和可靠性(xing)。都說產品(pin)的(de)(de)品(pin)質是設計出(chu)來的(de)(de)，產品(pin)的(de)(de)生(sheng)產工藝設計定要(yao)考慮可生(sheng)產性(xing)，更要(yao)滿(man)足可自動化(hua)生(sheng)產，盡量避(bi)免人(ren)工的(de)(de)參(can)入，一切(qie)人(ren)參(can)入的(de)(de)工序都是質量無法保(bao)證(zheng)，成(cheng)(cheng)本(ben)高昂。
　　電子物料(liao)的(de)革(ge)新使用
　　當(dang)今(jin)社會科技(ji)的(de)(de)(de)發展是日新(xin)月異，電子元(yuan)器(qi)件的(de)(de)(de)更(geng)新(xin)換代的(de)(de)(de)時間越(yue)來(lai)越(yue)短，時刻(ke)有些高(gao)(gao)技(ji)術、小型化、低(di)(di)功(gong)耗(hao)、高(gao)(gao)集成(cheng)(cheng)低(di)(di)成(cheng)(cheng)本的(de)(de)(de)物料踴躍市(shi)場，讓(rang)電源模塊產(chan)品(pin)可以設計得更(geng)高(gao)(gao)功(gong)率(lv)(lv)密度(du)(du)、更(geng)高(gao)(gao)性能品(pin)質，成(cheng)(cheng)本亦能更(geng)低(di)(di)。例如，當(dang)前片(pian)式阻容元(yuan)件的(de)(de)(de)主(zhu)流產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)尺(chi)(chi)寸(cun)是0603型、0402型，正朝著外形(xing)尺(chi)(chi)寸(cun)更(geng)小的(de)(de)(de)0201型和01005型方向發展，像106K貼片(pian)陶瓷(ci)電容已做到0805封裝(zhuang)(zhuang);S0-8封裝(zhuang)(zhuang)IC的(de)(de)(de)引線(xian)綁(bang)定工(gong)藝改成(cheng)(cheng)套裝(zhuang)(zhuang)工(gong)藝技(ji)術，可設計成(cheng)(cheng)TS0T23-8更(geng)小封裝(zhuang)(zhuang)，功(gong)耗(hao)低(di)(di)散熱好，功(gong)率(lv)(lv)密度(du)(du)反而(er)提升了(le)2倍以上;和碳化硅二極(ji)管(guan)(SiC)的(de)(de)(de)極(ji)短正向恢(hui)復(fu)和反向恢(hui)復(fu)時間、缺少正向恢(hui)復(fu)和反向恢(hui)復(fu)電荷特性，使得物料更(geng)小封裝(zhuang)(zhuang)尺(chi)(chi)寸(cun)，效率(lv)(lv)更(geng)高(gao)(gao)，產(chan)品(pin)設計更(geng)加緊湊。
　　以及隔離反激式(shi)DCDC模(mo)塊(kuai)電(dian)(dian)源設計(ji)所(suo)用(yong)的(de)(de)PWM控制(zhi)芯(xin)片(pian)(pian)，國(guo)(guo)內企業基本(ben)還(huan)是(shi)(shi)采用(yong)2843或(huo)(huo)3843等(deng)非(fei)常(chang)(chang)成(cheng)(cheng)(cheng)熟普遍(bian)的(de)(de)系列芯(xin)片(pian)(pian)，然(ran)而這(zhe)(zhe)些(xie)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)功(gong)(gong)(gong)能已遠遠跟不(bu)上(shang)模(mo)塊(kuai)電(dian)(dian)源的(de)(de)發展需求，功(gong)(gong)(gong)能齊全、高功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)密度、低(di)成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)、高電(dian)(dian)磁兼容性能是(shi)(shi)模(mo)塊(kuai)電(dian)(dian)源的(de)(de)必然(ran)發展趨勢。所(suo)以一些(xie)二度集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)和封(feng)裝(zhuang)等(deng)新(xin)技術就(jiu)油然(ran)而生，將(jiang)一些(xie)外圍(wei)(wei)功(gong)(gong)(gong)能電(dian)(dian)路全集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)在芯(xin)片(pian)(pian)中，甚至包含主功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)器件(jian)，如斜率(lv)(lv)補償、欠壓保(bao)(bao)護(hu)、短路保(bao)(bao)護(hu)、遠程控制(zhi)和開(kai)關管(guan)等(deng)，構(gou)成(cheng)(cheng)(cheng)功(gong)(gong)(gong)能完美(mei)、外圍(wei)(wei)器件(jian)極少和成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)極低(di)的(de)(de)集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)芯(xin)片(pian)(pian)或(huo)(huo)模(mo)塊(kuai)，或(huo)(huo)是(shi)(shi)直接(jie)購置(zhi)裸芯(xin)片(pian)(pian)，經組裝(zhuang)成(cheng)(cheng)(cheng)功(gong)(gong)(gong)能模(mo)塊(kuai)后封(feng)裝(zhuang)，焊接(jie)于印制(zhi)板上(shang)，然(ran)后鍵合。這(zhe)(zhe)也(ye)是(shi)(shi)當下(xia)的(de)(de)研究熱(re)點(dian)，國(guo)(guo)內主流企業和國(guo)(guo)際品牌(pai)，還(huan)有一些(xie)IC公司(si)都(dou)已投入大量的(de)(de)人力(li)和財力(li)往(wang)這(zhe)(zhe)個方(fang)向去(qu)設計(ji)開(kai)發物料。像在小功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)方(fang)面，現(xian)在很多IC公司(si)(如TI)涉足電(dian)(dian)源行業，他們致力(li)于將(jiang)小功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)電(dian)(dian)源封(feng)裝(zhuang)成(cheng)(cheng)(cheng)IC，然(ran)后自(zi)己生產、銷(xiao)售模(mo)塊(kuai)電(dian)(dian)源，成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)則可以做得非(fei)常(chang)(chang)低(di)，這(zhe)(zhe)將(jiang)會給(gei)電(dian)(dian)源企業非(fei)常(chang)(chang)大的(de)(de)沖(chong)擊(ji)，到時不(bu)得不(bu)低(di)聲下(xia)氣的(de)(de)找IC公司(si)合作(zuo)，這(zhe)(zhe)也(ye)許是(shi)(shi)模(mo)塊(kuai)電(dian)(dian)源的(de)(de)發展趨勢吧。
　　電磁(ci)兼容與認證要求
　　目前國(guo)(guo)(guo)際(ji)(ji)上(shang)已建(jian)(jian)立了(le)完(wan)美(mei)的(de)(de)(de)電(dian)磁兼(jian)容標準與認(ren)證(zheng)(zheng)(zheng)系統(tong)，國(guo)(guo)(guo)際(ji)(ji)產品(pin)的(de)(de)(de)電(dian)磁兼(jian)容和(he)(he)安規認(ren)證(zheng)(zheng)(zheng)都有嚴格的(de)(de)(de)設計要(yao)(yao)求(qiu)通過(guo)，并作為重(zhong)(zhong)要(yao)(yao)關(guan)鍵性(xing)能要(yao)(yao)求(qiu)，而我(wo)(wo)國(guo)(guo)(guo)產品(pin)還沒開始對此重(zhong)(zhong)視，趨于電(dian)磁兼(jian)容性(xing)能的(de)(de)(de)測試(shi)和(he)(he)安規認(ren)證(zheng)(zheng)(zheng)的(de)(de)(de)巨額成本，小(xiao)企(qi)業(ye)(ye)(ye)無(wu)法(fa)承受，中企(qi)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)不舍投入(ru)，或者說產品(pin)國(guo)(guo)(guo)內客戶端的(de)(de)(de)無(wu)明確要(yao)(yao)求(qiu)推(tui)動(dong)，導致我(wo)(wo)國(guo)(guo)(guo)產品(pin)始終無(wu)法(fa)與國(guo)(guo)(guo)際(ji)(ji)產品(pin)媲美(mei)，無(wu)法(fa)銷(xiao)售國(guo)(guo)(guo)外市場，因(yin)為電(dian)磁兼(jian)容標準與認(ren)證(zheng)(zheng)(zheng)是國(guo)(guo)(guo)外市場的(de)(de)(de)門檻。還好，我(wo)(wo)國(guo)(guo)(guo)也逐(zhu)批(pi)宣布了(le)必(bi)要(yao)(yao)通過(guo)電(dian)磁兼(jian)容認(ren)證(zheng)(zheng)(zheng)的(de)(de)(de)產品(pin)目錄，為民(min)族工業(ye)(ye)(ye)參與國(guo)(guo)(guo)際(ji)(ji)化的(de)(de)(de)競爭打(da)下了(le)基礎，也將推(tui)動(dong)著模(mo)塊電(dian)源企(qi)業(ye)(ye)(ye)對電(dian)磁兼(jian)容標準與認(ren)證(zheng)(zheng)(zheng)的(de)(de)(de)重(zhong)(zhong)視和(he)(he)建(jian)(jian)設。(來源:互聯網)